1. 기업개요
디엔에프는 반도체 박막 재료 부분을 주요사업목적으로 하고 있으며, 영업이익률이 25%, ROE 비율이23%로 꾸준한 수익을 내고있는 안정적인 기업이다. 주요 제품구성은 DPT 제품(매출 43%), High-k 제품(매출 25%), HCDS 제품 (매출 18%) 등이 있다.
2. 주요연결회사 및 관계회사
2.1 대덕벤처타운 (지분 27.8%) – 대덕벤처타운 건립 사업을 위해 설립 된 회사로, 자산 9억 규모이다.
3. 주요 사항
3.1 주요사업 상황
l 반도체사업
- 주요 매출 제품
DPT 제품 – 디램용 더블 패터닝 소재
High-k 제품 - 캐패시터 박막용으로 활용
HCDS 제품 - 메모리칩 생산의 증착 공정에 사용되는 고순도 전구체
- 개발 중인 제품
LT(Low-temp) SiN용 전구체 - 기존 디바이스에서는 SiN을 형성하기 위해 고온의 공정이 필요하였으며, 이로 인해 후속 공정에서의 Diffusion(확산), Pore(빈공간) 생성등의 문제점을 해결하기 위한 제품 (2014년 개발 완료 되었고, 현재 평가 중에 있다.)
ACL 대체 또는 SPT공정용 SOC - SOC는 기존 ACL을 일부 대체하는 재료로 알려져 있지만 현재 평가중인 고객사에서는 SPT(Spacer Patterning Technology)공정에 희생막으로 역할로 평가 중이다. (2015년 4분기 초도 납품 후, 납품 수량을 늘릴 예정)
En-capsulation용 전구체 - 깨지지 않고(Unbreakable), 구부러지는(Bendable) 디스플레이 구현을 위한 ALD전구체로써 박막봉지용으로 2012년부터 거론되고 있는 재료로 아직까지 기술적으로 완성단계가 아니며 2016년에 완성을 목표로 하고있다.
고기능성 코팅제 - 반도체 공정에 사용되는 SiO2 절연막 소재 폴리실라잔(polysilazane)을 이용한 실리콘계 코팅제. 2016년 하반기 런칭 예정인 제품이다.
3.2 2015년 실적
매출 714억, 영업이익 195억, 당기순익 165억으로 집계되었다.
반도체 시장의 활황으로 인해서 매출 및 영업이익 모두 상승하였다. 또 2016년 3월 공장부지를 추가 매입, 신제품 출시 등으로 인해서 매출은 꾸준히 늘어 날 것으로 판단된다.
4. 요약
l 디엔에프의 현재 주가는 바닥을 다진 것으로 보여진다. 사업 실적 상으로나 모든 면에서 앞으로의 전망은 밝아보인다.
l 유보비율이 높아 외형 성장을 기대해 볼만 한 것 같다. 현재 주가 수준은 확실히 저평가 되어 있는 것으로 보이고, 장기적인 관점에서 접근한다면 분명히 수익을 줄 수 있는 종목이라고 보여진다.
